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立讯精密将购买硅光芯片封装设备
2023-05-29 14:08:43
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立讯精密
立讯精密在其互动平台上发布消息称,公司已经制定了针对硅光芯片级封装设备的采购计划,包括后段芯片处理设备、2.5D封装设备和自主研发的自动化波导高精度光学耦合设备。据悉,该项目正在顺利推进中。
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