大族激光5月26日透露，其控股子公司大族数控目前尚未与任何GPU及服务器的终端客户进行直接合作。不过，该公司在相关领域的主要PCB产品方面，如FC-BGA载板和高多层板等，已经积极参与行业龙头PCB企业的相关开发项目。此外，公司的微小孔激光钻孔机和高精度激光成型机也已获得载板头部客户的认可。另外，公司的3D背钻功能的CCD六轴独立控制机械钻孔机也为高速处理的AI服务器高多层基板的信号完整性提供了可靠的背钻加工。