长电科技开拓算力芯片市场

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长电科技宣布推出XDFOI™高性能封装技术平台,专注于高算力芯片领域。该平台拥有长电科技高密度扇出型集成封装技术,可提供交钥匙服务,帮助客户提升芯片系统集成度,为高性能计算应用提供优秀微系统集成解决方案。长电科技还表示,他们正持续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发,并建设相关产能。
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