京瓷社长谷本秀夫在16日的中期营运计划说明会上宣布，京瓷未来三年将在设备设资方面投入8500亿日元（约合人民币435亿元），其中半导体相关事业将获得4000亿日元（约合人民币205亿元）的资金支持。这一投资规模是之前三年（2020年度-2022年度）的2.3倍，将用于扩大IC基板和半导体制造设备用陶瓷零件的产能。这一举措不仅创下了京瓷的历史新高，也为其半导体事业的发展带来了更多的机会和挑战。（科创板日报）