据《科创板日报》16日报道,兆易创新公司宣布-,已率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash存储芯片——GD25LE128EXH。该芯片最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品。此举将有助于应对大容量代码存储的需求。