这意味着苹果将成为台积电3nm工艺量产的主要客户之一。此前，有报道称苹果已经批准了使用台积电的3nm工艺生产A16芯片的计划。
3nm工艺是目前芯片制造领域的最新工艺之一，其制造工艺比2nm更加先进，可以实现更高的性能和更低的功耗。该工艺被认为是未来芯片制造的主流工艺之一，目前在全球范围内仅有少数芯片制造企业可以实现量产，其中台积电是其中之一。
此外，苹果不断推陈出新的产品线，对其芯片供应商的要求也越来越高。因此，与台积电的合作将为苹果提供更先进的芯片制造工艺和更好的供应能力。
据悉，苹果新款iPhone、MacBook和iPad将于今年下半年推出。这也将是台积电首次将3nm工艺用于商业化量产。
