高测股份主营上游晶片制备，未涉及下游芯片领域

公司推出的上述半导体切割设备及耗材主要被用于半导体硅片制备的过程中。通过向半导体硅片制造厂商提供切割设备和切割耗材，使用金刚线切割技术最终将硅棒制作成半导体硅片。

在第三代半导体碳化硅领域中，公司也推出了GC-SCDW6500碳化硅金刚线切片机及金刚线，并已经形成批量销售。目前公司还推出了一款8寸碳化硅金刚线切片机产品。上述碳化硅切割设备及耗材主要用于碳化硅衬底切割。

目前，公司的服务主要集中在上游晶片制备环节，尚未涉及下游芯片领域。