真　正　原　创：高测股份今日官微宣布，东吴证券将于2023年在上海召开新技术系列会议，而高测股份将在会上展示公司的超薄半片硅片进展，并首次展示60μm超薄硅片。高测股份在降本和提升效率的双重因素驱动下，不断推动电池片向N型高效电池片TOPCon和HJT等方向发展，而为了满足这些电池的大尺寸薄片化要求，他们一直在积极进行研发技术创新，目前公司已经具备了210mm规格110μm硅片半片的量产能力，并在研发端突破了60μm薄片化的技术壁垒。高测股份充分发挥技术闭环专业化切割优势，不断推动182mm、210mm大尺寸硅片厚度从170μm向150μm及130μm迭代并实现良率的持续提升。