据江丰电子最近的机构调研表明,该公司已经在通过控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司布局第三代半导体领域。宁波江丰同芯是一家专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产的公司。目前,该公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺,并以高端覆铜陶瓷基板为主要产品。公司未来计划根据客户订单需求迅速扩大产能。