晶赛科技计划年底完成SMD石英晶体谐振器项目建设

此外，晶赛科技还在推进年产2.4亿只TF音叉晶体项目和TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目的建设工作。目前，TF音叉晶体项目已建成部分产能，并将根据计划继续进行剩余产能所需生产设备的采购、安装、调试工作。而TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目则开始推进相关生产设备的采购洽谈工作。同时，晶赛科技的研发中心大楼主体建筑已完成封顶并采购部分研发设备，预计将于2023年底建设完成。