台积电或在8月启动德国工厂建设,重点生产28nm芯片

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据知情人士透露,台积电计划与恩智浦半导体、博世、英飞凌等公司成立合资企业,在德国萨克森邦设立晶圆生产工厂。该合资企业预计将投入最多100亿欧元,并于最快8月通过德国设厂案。据了解,在德国工厂建成后,主要生产的是28纳米芯片。
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