Arm或面临IPO估值挑战

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软银旗下芯片设计公司Arm Ltd.已向美国证券交易委员会(SEC)递交了IPO注册声明草案,但其拟议的美国IPO规模和发行价指导区间仍未确定。据报道,Arm计划通过美国IPO募资80亿-100亿美元,多家银行高管也预计其将获得300亿-700亿美元的估值。然而,这样的估值区间在半导体板块剧烈波动之际凸显出了Arm所面临的估值挑战。
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