台积电推新软件助力车用IC厂商3nm制程采用加速

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台积电表示,今年将推出新软件,协助客户打造更先进的车用芯片。这将有助于客户采用台积电最新的3nm制程工艺,并提前约两年投入芯片设计。据悉,该软件的推出将使得车用IC设计厂商能够提早开展芯片设计,最快可在2025年实现台积电3nm制程在车用领域的应用。
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