4月26日，润和软件在其投资者关系活动记录表中表示，该公司推出的基于大型模型的新一代人工智能中枢平台以及四款行业应用目前正处于内测自用阶段。公司计划在2023年第二季度实现商业化应用。该公司的人工智能中枢平台具有高度的灵活性和可扩展性，可对接盘古、文心一言、LLaMa、OPT、GPT等各类大型模型。同时，该平台可搭配具有行业特性的可插拔小模型，在动态领域模型切换的支持下，能快速生成智能化的商业解决方案。