车用芯片设计厂商Q2砍单力度加大,降幅达10-20%

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由于终端需求不振,车用芯片设计厂商计划在第2季加强砍单措施。半导体业内人士表示,尽管英飞凌、恩智浦、意法、德仪、瑞萨电子等国际车用IDM厂订单依然保持稳定,但部分车用芯片设计厂商近期已对第2季订单进行了大幅调整,环比降幅约为10-20%。被调整订单范围涵盖了电源管理IC、驱动IC、MOSFET、IGBT等产品。
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