据《科创板日报》25日报道,Yole研究报告指出,2022年扇出型封装产业预计收益为18.6亿美元,随后该市场将以12.5%的复合年均增长率扩大到38亿美元,持续到2028年。在所有市场类别中,超高密度扇出的增长速度最快,复合年均增长率高达30%,预计从2022年的3.38亿美元增长至2028年的16.30亿美元。