鑫巨半导体日前完成近亿元A轮融资,本轮融资由国中资本领投,主要投资方包括中信创投等多家投资机构。本轮融资将主要用于先进封装所需的5~10微米级别的IC载板生产装备产业化,加速国内半导体先进制程装备技术的研发、团队扩充及市场化推进。