中信证券：算力需求和导热材料需求快速增长

具体来说，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。此外，Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求。因此，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，建议关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。

高算力需求也将推动数据中心建设与冷却系统更新迭代，看好含氟冷却液的国产化应用加速。