1）半导体芯片：据Yole预计，2019-2025年，先进封装复合增速将达到7%，2025年占据整体封装市场的49.4%。2）汽车产业链：乘联会崔东树称，汽车市场持续走强，全年预计汽车销量达2950万台。3）3D封装：在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。4）人形机器人：特斯拉人形机器人临近量产，tier 1的定点行情机会不容忽视，滚柱丝杠等细分赛道有望出现新机会。5）鸿蒙：安卓版本与鸿蒙将不再兼容，多家互联网公司近期发布了多个和鸿蒙系统有关的岗位。