博众精工:现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机等产品

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10月17日电,博众精工在互动平台表示,公司目前在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序,现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品。
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