《科创板日报》11日讯,晶圆代工台积电上周对先进封装设备展开新一波追单,而原本还在洽询状态的海内外封测大厂,也进一步扩大先进封装设备订单规模,这波追单初估将在明年3~4月间交机。一名不具名的设备主管表示,原本以为台积电下单已告一段落,对于上周的追单深感意外;封测厂也开始增加先进封装设备相关订单,或是拓展第二、三供应链,有望在未来逐步兑现。