1. 分析师郭明錤表示，高通可能受到华为麒麟芯片的竞争冲击最大，可能会考虑降价措施。 2. 联发科计划在2024年开始量产3纳米芯片。 3. 英伟达预测，到2024年，人工智能市场规模将达到6000亿美元。 4. AMD首席执行官苏姿丰表示，AI客户在中国市场的参与度不断提高，公司将继续在该市场投资。 5. 联电的8月营收环比微降，预计近期客户将继续谨慎管理库存。 6. 高通与亚马逊云科技达成合作，在汽车软件领域展开合作。 7. 中富电路表示，先进封装等前瞻性技术目前仍处于研发阶段，客户送样阶段尚未开始。 8. 国际半导体产业协会(SEMI)报告显示，全球半导体设备出货金额在二季度同比下降了2%。 9. 国际半导体产业协会(SEMI)预测，半导体产业可能在明年第二季度开始复苏。 10. 麦迪科技表示，目前两种电池片工艺路线都在稳步发展中，预计在第四季度将实现满产。