Chiplet概念指的是将集成电路（IC）芯片拆分成多个独立的芯片模块，以实现模块化设计和生产。这种设计可以提高电子产品的灵活性和可扩展性，同时也有助于降低成本和提高性能。
晶方科技是国内领先的芯片封装材料和先进封装工艺解决方案提供商，其涨幅超过8%的表现受到投资者的青睐。通富微电、富满微、康强电子、大港股份等公司都在相关领域有所涉及，因此也受到了市场的追捧。
目前，Chiplet概念在全球范围内都受到了广泛关注，因为这种技术有望推动半导体行业的创新和发展。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，对于高性能、低功耗、小型化的芯片需求正在不断增加。Chiplet概念的出现为满足这些需求提供了新的解决方案，因此备受市场关注。
