2. ARM，这是软银（SoftBank）旗下的一家公司，计划进行首次公开募股（IPO），计划募资额在50亿至70亿美元之间。
3. 博通（Broadcom）表示，由于大型企业和通讯设备供应商的采购减少，本季度的增长将主要由AI相关支出来推动。
4. 山石网科（Rockchip）预计，在2023年末公司将开始进行ASIC芯片技术的第一次流片。
5. 据消息称，由于先进封装技术供不应求，使得一些人工智能巨头开始争相抢购产能，因此联电（United Microelectronics Corporation）和日月光（United Integrated Services）等公司迫切需要涨价来应对需求。
6. 日本经济产业省正在寻求为芯片行业提供8亿美元的预算支持。
