劲拓股份在4月21日通过互动平台表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节中涉及技术壁垒且国内尚无同类产品的半导体设备。目前，我们已经研制出多款设备产品，包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、以及无尘压力烤箱等。在未来，我们将不断推进技术延展和产品升级，进一步拓宽在IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生产制造领域的应用。我们将以优质的进口替代设备产品为基础，为推动半导体产业链自主可控发挥积极作用。