三星将为AMD提供封装服务

【伪原创】据韩国经济日报报道，消息人士透露，三星电子计划向美国半导体公司AMD提供高带宽内存（HBM）芯片和一站式封装服务。该报道称，三星的第四代HBM芯片“HBM3”和封装服务已通过AMD的质量测试，AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X集成了CPU、GPU和HBM3，预计将于今年第四季度发布。