据英特尔副总裁Robin Martin透露,英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,旨在强化2.5D/3D封装布局。目前,英特尔的3D Foveros封装产能为目前水平的四倍。英特尔计划到2025年将其3D Foveros封装产能提高到目前水平的四倍。这家新厂也将成为英特尔在3D先进封装领域最大的据点。