中瓷电子产品大规模应用于国产半导体关键设备

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中瓷电子在互动平台上表示,他们的精密陶瓷零部件是采用先进的氧化铝、氮化铝等陶瓷材料经过精密加工制造的半导体设备核心零部件。这些零部件具有高强度、耐腐蚀和高精度等出色性能,广泛应用于半导体关键设备,如刻蚀机、涂胶显影机、光刻机和离子注入机等。

公司已成功开发了精密陶瓷零部件所需的氧化铝和氮化铝核心材料,以及配套的金属化体系。通过建立完善的制造工艺平台,公司研发的陶瓷加热盘产品的核心技术指标已达到国际水平,并通过了用户的验证。这使得关键零部件的国产化成为可能,并已在国内半导体关键设备的生产中得到大规模应用。

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