据智通财经APP报道，人工智能(AI)热潮的推动下，台积电计划在中国台湾北部投资约900亿新台币(28.7亿美元)兴建一座先进的封装设施。据台积电透露，他们计划在铜锣科技园建立一家先进的封装工厂，以满足市场需求。此前，台积电首席执行官魏哲家表示，公司无法满足人工智能热潮带来的客户需求，因此计划将先进封装产能提高约一倍。他还表示，当前先进封装产能非常紧张，但预计明年年底之前将得到缓解。据台积电透露，铜锣科技园管理部门已批准了他们租赁土地的申请，并预计新工厂将创造约1500个就业岗位。