1. 外交部已经与日方进行了交涉，对日本追加半导体设备出口管制的做法表示关切。 2. 封测行业订单量有所好转，但传统封装价格仍然很低，尚未出现明显的反弹迹象。 3. 韩国先驱报报道称，三星半导体的收入已连续四个季度落后于台积电。 4. 韩国政府计划推进半导体先进封装项目，规模最高可能达到5000亿韩元。 5. 德国将拨款200亿欧元支持半导体制造业，以促进科技行业发展并确保关键零部件供应。 6. 据称，搭载M3芯片的MacBook Pro和Mac Mini预计将在明年推出。 7. 业内分析师郭明錤表示，AI加速芯片和GPU在2023年第三季度、下半年以及2024年的出货预计分别约为上个季度的50%、去年同期的75%和去年同期的230%。 8. 预计到2030年，自动驾驶芯片市场规模将达到290亿美元，三星、台积电、高通和英伟达等公司将加入竞争。 9. 印度韦丹塔集团表示，印度政府正在考虑他们提交的建设半导体制造厂的最新申请。 10. 景嘉微正在调整2023年向特定投资者发行A股股票的计划，扣除发行费用后，资金将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目以及通用GPU先进架构研发中心建设项目。