1. 阿斯麦（ASML）在第二季度实现营收69亿欧元，同比增长2.3%，净利润为19.4亿欧元，微跌0.7%。公司上调了全年销售额预期。 2. 英特尔（Intel）与华硕（ASUS）合作开发第10代至第13代英特尔新一代NUC（Next Unit of Computing）产品。 3. 机构预测，尽管市场疲软，但到2023年将有13家300mm晶圆厂开始投产。 4. 英国竞争和市场管理局（CMA）暂时批准了博通（Broadcom）收购威睿（Symantec）的交易。 5. 中微半导体（CMOSIS）掌握存储芯片设计技术，但目前尚未对外推广现有产品。 6. 聚灿光电预计今年生产的芯片需求将回升，带动价格反弹，公司毛利率也将随之上升。 7. 纳芯微（Nuvoton Technology）计划收购昆腾微（Kunteng Microelectronics）33.63%的股权，以增强其音频SOC和信号链产品线。 8. 佰维存储（Powerchip Technology）计划通过定增方式筹集不超过45亿元的资金，主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地的扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目以及补充流动资金。