2023年将有13家300mm晶圆厂投产,市场疲软尚有希望

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Knometa机构估计,截至2022年底,全球将有167家半导体晶圆厂使用直径为300mm的晶圆进行集成电路的制造。这些晶圆厂不仅用于生产CMOS图像传感器,还用于制造电源分立器件等非集成电路产品。预计到2023年底,这个数量将增加到180家。

而在2023年,将有13家新的300mm晶圆厂投产,这些新工厂将集中于生产功率晶体管、先进逻辑电路和提供代工服务。其中有5家晶圆厂将专注于非集成电路产品的生产,其中3家位于中国,2家位于日本。

这些预测显示了全球半导体行业在300mm晶圆制造领域的增长趋势。随着技术的不断进步和市场需求的增加,越来越多的晶圆厂将投资于300mm晶圆的生产,以满足不同领域的集成电路需求。尤其是中国和日本在非集成电路产品领域的专注度也将有所增加。

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