回天新材: Underfill环氧胶批量用于通信电子行业标杆客户,通过测试

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据回天新材在互动平台表示,Underfill环氧胶在CSP或BGA封装的底部起到了加固和保护的作用。它填充了芯片和底部基板之间的微小空隙,提供额外的机械支撑和保护,可以防止芯片在振动或机械应力下发生移动或损坏。

该公司的Underfill环氧胶已经通过了通信电子行业标杆客户的测试,并已批量使用。这为芯片封装工艺提供了成熟的产品解决方案,对该公司在微电子领域的突破起到了助力作用。

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