PCB多下游驱动迎来成长期

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天风证券的研报指出,在2023年上半年,申万印制电路板板块上涨22.1%,在电子行业的三级子行业中排名第4,跑赢了申万一级电子指数11.1个百分点。该研报认为,PCB产业链的上游主要是铜箔和玻璃纤维等原材料制造商,预计今年中游CCL(铜箔覆铜板)有望触底,PCB厂商需要等待库存消化后,需求才会回暖。同时,PCB厂商正主要布局PCB的高密度化和高性能化,以扩大产能。该研报还预计,PCB厂商的盈利能力将有望在季度环比上提升,看好PCB的下游驱动进入新一轮的成长周期,并关注上游材料国产化的进度以及扩产先行指标设备制造商的业绩情况。
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