华海诚科尚未正式推广颗粒状环氧塑封料

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7月12日,华海诚科发布了一份公告,公告披露了公司股票交易出现异常波动的情况。该公司主要从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产和应用。其中,颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料之一。目前,颗粒状环氧塑封料仍处于验证阶段,尚未进行批量销售。因此,相关产品还未为公司带来业务收入。
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