“2023人工智能大会:史上最大“云天天书”现身”

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伪原创:2023年,在全球最重要的人工智能盛会——世界人工智能大会上,中国领先的人工智能企业云天励飞惊艳亮相。云天励飞首次向公众披露了具有划时代意义的大模型——“云天天书”。

“云天天书”是一个巨大而复杂的人工智能模型,其整体结构分为三个层级:通用大模型、行业大模型和场景大模型。通用大模型是“云天天书”的基础,它没有特定的领域限制,可以应用于广泛的领域。行业大模型是根据不同行业的特点和需求进行构建和训练的,可以提供更专业和切实的解决方案。场景大模型则是在特定场景下运行的,以提供更加精准的计算和决策支持。

除了“云天天书”之外,云天励飞还展示了其最新一代边缘计算芯片——Deep Edge10系列SoC芯片。这款芯片于2022年底成功流片,采用了国内最先进的工艺技术,具备出色的计算能力和能效优势。同时,Deep Edge10系列芯片还引入了创新的Chiplet技术,支持多芯粒扩展,进一步提高了系统的灵活性和可扩展性。

云天励飞的亮相引起了全球媒体和人工智能行业的广泛关注。云天励飞一直致力于推动人工智能技术的发展和应用,为社会带来更多的创新和变革。相信“云天天书”和Deep Edge10系列芯片的问世将进一步推动人工智能技术的进步,为人类社会带来更多的智慧和福祉。

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