该公司表示，他们已经在先进半导体工艺节点方面取得了一定的进展，并成功流片了14nm、10nm、7nm、5nmFinFET和28nm、22nmFD-SOI工艺节点的芯片。目前，他们已经完成了多个5nm设计项目的流片，还有多个设计项目准备进行流片。在执行的芯片设计项目中，14nm及以下工艺节点的项目主要分布在数据中心、物联网等领域。随着上述客户项目的顺利开展，他们预计将陆续进入量产阶段，并为公司持续贡献收入。