2. 中国五个相关部门提出要重点提升电子整机装备所使用的高端通用芯片，包括SoC（系统片上集成电路）、MCU（微控制器单元）、GPU（图形处理器单元）等。
3. 英伟达、博通和AMD等公司陆续增加对台积电的订单，预计整体订单规模将比2023年至少再增加20%以上。
4. 三星电子将与软件开发公司Wind River合作，共同开发用于汽车行业的半导体。
5. 日本公司Gigaphoton计划在日本投资50亿日元建设新的工厂，用于生产DUV（深紫外）光刻机的核心设备光源。
6. 最新数据显示，存储芯片市场疲软，三星电子在第一季度的半导体业绩排名逊于英特尔。
7. 台积电回应了网传消息称其遭到lockbit勒索软件入侵并泄露公司客户的相关信息，台积电表示没有客户相关资讯外泄。
8. 荷兰光刻机制造商阿斯麦回应了出口管制的问题，表示并非所有浸润式深紫外光刻机设备都需要获得荷兰政府的许可才能出口。
