作为电子行业的关键材料，电子铜箔广泛应用于PCB（印刷电路板）、FPC（柔性电路板）以及高密度互连子板等领域。公司的PCB铜箔产能达到了3.5万吨/年，这进一步证明了公司在该领域的领导地位。
铜冠铜箔一直致力于提供高品质的电子铜箔产品，以满足客户的不断变化的需求。公司拥有先进的生产设备和严格的质量控制体系，确保产品符合国际标准，并具有出色的导电性能、可靠性和耐腐蚀性。
未来，铜冠铜箔将继续加大研发投入，持续提升产品的技术含量和品质，以满足市场的需求。公司将坚持以客户为中心的经营理念，不断提供创新的解决方案和优质的服务，助力客户取得更大的成功。
