高通、联发科争相将智能手机SoC迁移到4nm工艺

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高通和联发科是全球领先的芯片制造商,其移动芯片广泛应用于各种智能手机中。如今,随着技术的不断发展,这两家公司正在积极推动将其中端和入门级智能手机SoC迁移到更先进的4纳米工艺。

据业内人士透露,高通和联发科都已经开始了相关的研发工作,并计划在不久的将来推出基于4纳米工艺的芯片。这将使得中端和入门级智能手机能够享受到更高的性能和更低的功耗。

4纳米工艺相比目前主流的7纳米工艺具有更高的集成度和更低的功耗,能够为智能手机带来更好的续航时间和更流畅的使用体验。此外,这也有助于提高手机的散热性能,避免过热问题的发生。

目前,高通已经在旗舰级手机芯片上采用了7纳米工艺,并取得了良好的市场反响。迁移到4纳米工艺将使高通的芯片性能更上一层楼,并有望进一步巩固其在市场上的竞争优势。

联发科也一直在努力提升其芯片技术,以满足中端和入门级智能手机市场的需求。迁移到4纳米工艺将使得联发科的芯片性能得到显著提升,有望在性价比方面获得更大的竞争优势。

总体而言,高通和联发科的4纳米工艺迁移计划对于智能手机市场来说是一个重要的里程碑。这将进一步推动智能手机技术的发展,为用户带来更好的使用体验。

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