快克智能表示，公司正在加紧研发投入，致力于打造功率半导体封装成套装备解决方案。历时三年开发成功的银烧结工艺设备，突破了第三代半导体封装“卡脖子”技术，实现国产替代。该设备已开放打样，并正在逐步形成订单。 同时，公司的半导体封装成套装备实验中心即将于四月底落成。该中心将配置IGBT固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备、AOI视觉检测设备、粗铝线焊线机等打样设备，以及X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等验证设备，致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务。