据6月28日的消息，三星电子举办了“2023三星晶圆代工论坛”，发布了针对人工智能时代的晶圆代工流程路线图。三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣表示，客户公司正在积极开发人工智能专用芯片，三星电子将通过全环绕栅极（Gate All Around，简称GAA）晶体管技术创新，引领人工智能技术模式的变化。同时，三星还决定从2025年起提供人工智能技术所需的高性能低电耗氮化镓（GaN）功率半导体晶圆代工服务。为此，公司将与相关企业合作构建先进封装协商机制“MDI（Multi Die Integration）同盟”，领导新一代封装市场。三星电子计划通过这些措施，将在2027年将半导体生产能力提升至2021年的7.3倍。