宏昌电子与晶化科技签合作框架

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据6月26日电,宏昌电子公司发布公告称,其全资子公司珠海宏昌与晶化科技签署了《合作框架协议书》和《技术开发(委托)合同》,双方将在先进封装过程中集成电路载板的增层膜新材料以及特定产品的研发和销售方面展开密切合作。这种增层膜新材料将应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)和FCCSP(倒装芯片级封装)的先进封装制程中使用的载板中。
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