6月23日芯片行业动态速览

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1. 英特尔宣布晶圆代工将于明年一季度独立运作,预计明年成为领先的晶圆代工厂。 2. 美国资深官员表示,美国企业正与印度合作建立半导体生态系统,以降低对中国的依赖,促进供应链多元化。 3. AMD计划在未来四年内在爱尔兰投资1.35亿美元,以扩大其在该地区的业务。 4. 阿斯麦首席商务官认为,实际上很难完全脱钩半导体供应链。 5. 日本半导体制造装置协会表示,日本5月份芯片制造设备销售额同比增长1.9%。 6. 日本首相岸田文雄宣布将制定新的投资计划,重点支持半导体和能源等领域的发展。 7. 据英伟达最新消息,RTX 4060显卡计划将提前到本月29日发售上市,以强调其出色的性价比。 8. 美国半导体设备供应商应用材料表示,将在印度投资4亿美元新建工程中心,以加强公司在该地区的业务。
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