高通计划与日月光投控及其旗下的矽品等封测代工公司合作开发新品,以对标苹果M系列芯片。据相关供应链业者透露,高通将在2023年第一季时召集这些公司的研发人员,在高通圣地牙哥总部共同探讨新产品,预计历时约3个月至2023年6月左右。此次合作除了要在半导体制程上取得优势外,也将重点关注各类中高阶或先进封测技术,以实现高通的战略目标。