正文:据龙芯中科在互动平台上透露,他们预计三季度将支持整机企业基于3A6000开发整机产品,并计划在四季度发布3A6000,希望相关整机企业能够同步推出基于这个芯片的整机产品。此外,他们还在设计支持GPGPU功能的IP,并正在进行验证和优化,第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划在2024年Q1流片。在这个基础上,他们计划在2024年下半年推出兼顾显卡和计算加速卡功能的GPGPU芯片。