长电科技回复称，公司已经在射频封装领域提前布局，并积极研发高密度系统级封装SiP技术。长电科技目前已经成功开发多项5G射频模组，并获得客户和市场的高度认可。公司也是国内领先射频客户的主力封装供应商，可充分受益于相关市场需求的恢复及持续增长。最近，长电科技利用自身在SiP封测技术和量产能力的积累，率先开发了面向国内客户的5G射频功放高密度异构集成SiP解决方案，并将在国内工厂投入大规模量产。该方案可根据产品需求集成功率放大器、低噪声放大器、射频开关、调谐器，滤波器及其它组件。相比于上代射频集成方案，新方案成功将该模组密度提升至上一代产品的1.5倍。同时采用背面金属化技术有效提高了模组的EMI屏蔽。长电科技也看到SiP封装技术在快速渗透到智能穿戴、智能家居、工业自动化及大算力系统中，公司将持续推出与应用相对应的SiP芯片成品制造封测解决方案，帮助客户实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。