6月19日芯片业每日动态汇总

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1. 英特尔计划在波兰投资46亿美元建厂,旨在满足欧洲对芯片的需求。2. 据以色列总理透露,英特尔将在以色列投资250亿美元兴建新工厂。3. 据德媒称,英特尔将与德国政府就百亿美元补贴达成协议,用于在德国建设芯片制造厂。4. 特斯拉在得克萨斯州的超级工厂已经累计生产1000万颗4680电池电芯。5. 美光科技计划未来数年投资43亿元在西安建封测工厂。6. 美光科技接近在印度投资10亿美元建立芯片封装厂。7. Omdia认为,受益于先进工艺涨价,台积电明年预计营收将增长22.5%。8. 阿斯麦高管透露,NA=0.55的EUV光刻机商用原型今年底会开始出货,到2025年会正式量产。9. 根据Canalys的研究,到2025年,全球轻型车车规芯片市场预计将达到3573亿元。10. 芯片设计行业正在为2024年可能出现的PC换机潮做准备,预计明年对于芯片的需求将会显著增长。
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