中信建投重点关注物联网模组、智能控制器板块的AI模型下沉至终端

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中信建投发布研究报告称,未来AI算力将会在边缘端和云端灵活分配,以混合AI的架构为基础,综合考虑硬件能力和成本等因素。大型模型将逐渐向边缘端渗透,在智能终端诸如手机、PC、智能驾驶、具身智能、元宇宙、工业控制等场景先落地。边缘AI核心在于引入边缘侧的AI能力,进一步增强边缘侧的算力能力和连接能力。投资角度建议围绕物联网模组和智能控制器板块进行关注。
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