汇成股份拟发行12亿转债

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汇成股份发布公告称,公司拟向不特定对象发行12亿可转债,以募集资金用于三个项目。首先是12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目,其次是12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目,最后是补充流动资金。这些项目将加强公司在先进制程新型显示驱动芯片领域的竞争优势,提高公司产能和市场份额。
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